仪器名称 |
冷冻超薄切片机 |
国别及厂家 |
美国 徕卡公司 |
投入日期 |
2024年9月 |
规格型号 |
Dimension Icon |
仪器负责人 |
刘金英、燕丹 |
联系电话 |
刘金英15659142813、燕丹18850737800 |
安放地址 |
福州大学科技园1号楼北106 |
性能参数 |
技术参数 1、环境条件: 1.1湿度:室内湿度<80%(无冷凝水); 1.2温度: 15℃~30℃; 1.3环境:低震动,空气流动影响切片质量,建议≤0.5m/s。 光学系统与机械运动部分: 2.1和切片机主机同一厂家体视显微镜变倍比:0.75-6.0x,目镜16x; 2.2 刀架:360°旋转,分隔±30°; 2.3 刀的角度可调:-2°至15°(刻度1°),可支持刀宽度6-12mm; 2.4 样品可做360°旋转,运动角度500±22°。 3、独立控制的照明系统: 3.1亮度可控的LED顶照光亮度:8250lx(在刀口区域); 3.2亮度可控的LED背光亮度:3450lx(在刀口区域); 3.3亮度可控的LED样品透射光亮度:200lx(无样品时); 3.4可开关的LED点照光亮度:8600lx(在刀口区域)。 4、样品臂运动: 4.1切片速度控制范围:0.05-100mm/s; 4.2样品臂步进精度控制:1nm; 4.3切片创面范围:0.2-14mm; 4.4回程速度:10,30,50mm/s可选; 4.5样品臂总行程:200μm; 4.6样品臂前进指示:10段,每段20μm; 4.7切片原理(传动系统):重力切片; 4.8速度及前进范围等参数可存储量:500组(每用户5组); 4.9高级触摸屏内置计数器,可进行切片数计数,切片行程计数,切片数倒计数,切片行程倒计数,带自动修块模式,手动修块模式。 5、刀座: 5.1 全自动刀座,马达驱动刀架移动,马达驱动横向行程25mm,马达驱动纵向行程10mm; 5.2可报告钻石刀使用情况; 5.3用户名,样品名,钻石刀记录,多至100个; 5.4可通过USB下载参数; 5.5可通过USB升级软件系统; 5.6控制面板:10.4”彩色触摸屏。 6、冷冻腔室: 6.1控制器:内置于主控制面板内部; 6.2温度范围:+110°C至-185°C,可烘烤至+110°C; 6.3工作温度范围:-15°C至 -185°C; 6.4温度显示和设定:同时显示切片刀、样品和腔室内环境气体温度,三个温度分别设定; 6.5冷冻切片模式:三种,标准模式,高气流模式,槽液切片模式; 6.6温度参数存储:400组(每用户4组); 6.7冷冻腔室内部照明:LED光源,2150lx; 6、冷冻腔室: 6.1控制器:内置于主控制面板内部; 6.2温度范围:+110°C至-185°C,可烘烤至+110°C; 6.3工作温度范围:-15°C至 -185°C; 6.4温度显示和设定:同时显示切片刀、样品和腔室内环境气体温度,三个温度分别设定; 6.5冷冻切片模式:三种,标准模式,高气流模式,槽液切片模式; 6.6温度参数存储:400组(每用户4组); 6.7冷冻腔室内部照明:LED光源,2150lx; 6.8具有冷冻腔室外壁加热功能,可防止外壁过冷及结霜; 6.9接口热插拔:支持; 6.10液氮罐容量:25L,液氮量5档显示; 6.11 搭载500万像素数码相机可实时对做样情况进行拍照、录像、监视。 7、仪器配置清单: 1)主机,带固定体视镜支架1个; 2)体视镜套装 1套; 3)彩色触摸控制屏 1个; 4)锁样工具 1个; 5)通用型样品夹,适用样品尺寸直径3-8mm 1个; 6)平扁样品夹(夹样品,厚度0-4mm) 1个; 7)完美捞片圈整套 1套; 8)扁平样品夹1个; 9)修块钻石刀, 45度 1个; 10)钻石刀,45度, 干,宽3.5毫米 1 个; 11)钻石刀,冷冻,35度,干,宽3.0毫米 1个; 12)原子力冷冻钻石刀 35度 1个; 13)远程控制放静电电极系统1套; 14)玻璃条2盒; 15)冷冻超薄切片取片微操作器1套; 16)体视镜数码相机1个。
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主要应用 |
冷冻超薄切片机作为样品前处理仪器,可实现达到1nm-15000nm从超薄到半薄切片厚度覆盖,且可以实现零下180度冷冻切片功能,可用于生物医学、高分子材料等样本的切片制备,并专为含水的冷冻样品设计。冷冻超薄切片机对有机高分子材料、无机粉体材料、生物类样品和其他无机材料,可通过包埋/冷冻等制样技术获得常温或冷冻的半薄和超薄切片,获得供透射电镜、扫描电镜和原子力显微镜的精细结构和成分分析,获得样品的截面信息。 |
样品要求 |
徕卡冷冻超薄切片机适合生物样品、高分子样品、新能源样品、软质金属样品等。生物类样品树脂包埋块,一般切面长宽约200微米,材料类样品约100微米。若样品软硬不一,切片难度较大;若其中含有脆硬颗粒,或其它脆硬样品,切片伤刀概率较大。 |
面向学科 |
化学、材料、生物等及其相关领域 |
其他说明 |
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